淘寶工業設計展闆怎麽做同工業設計展闆模闆免費

2024-02-12 09:26:59
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文章詳情介紹:

南充電影工業職業學院:闆繪技法分享,風格借鑒

執筆有神,夢繪青春。

近日,南充電影工業職業學院動畫係開展了壹堂以“闆繪技法分享,風格借鑒”為主題的教學分享活動,本次活動邀請了WACOM企資深專家金香老師、數字闆繪行業資深講師劉偉東老師,為全係師生傳授知識分享經驗。

講座開始,該校動畫係師生和學院領導對劉偉東老師以及WACOM企資深專家的到來表示熱烈歡迎。

劉偉東老師首先向同學們講解了關於闆繪的基礎知識,如版麵尺寸、筆身設計、壓感大小和數字繪畫相關軟硬件配合等,滿滿的幹貨讓同學們對闆繪有了壹個基礎的認識和了解。同時展示了他從業多年歸納總結的幾大類數字闆繪常見的畫麵風格和設定內容,為同學們以後的學習工作提供強有力的方向。此外,劉老師還分享了WACOM旗下優秀的數字繪畫硬件設備。

在該校廣大師生的誠摯期待中,劉偉東先生現場隨機邀請了壹名同學,為其現場繪制了壹幅可愛憨厚、具有濃郁青春氣息的闆繪卡通頭像圖案。在繪制卡通圖案的過程中,劉偉東先生為同學們展示了如何快速設置數位闆、筆的基本參數、在勾線過程中有哪些註意事項、上色的小妙招等實用技法。同學們受益匪淺。

講座的最後劉偉東老師與該校的老師及學生代表進行了合影,為這次講座畫上了壹個完美的句號。(張浩、蔣珵愷、吳雲龍)

嵌入式硬件必讀!NXP IMX8M Plus工業核心闆的硬件說明書

硬件資源

SOM-TLIMX8MP核心闆闆載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源,並通過工業級B2B連接器引出IO。

圖 1 核心闆硬件框圖

圖 2 核心闆正麵圖

圖 3 核心闆背麵圖

CPU

核心闆CPU型號為MIMX8ML8CVNKZAB,FCBGA封裝,引腳數量為548個,尺寸為15mm*15mm。工作溫度範圍為-40°C~105°C,采用14nm FinFET工藝。

NXP i.MX 8M Plus處理器架構如下:

表 1

NXP i.MX 8M Plus

4x ARM Cortex-A53(64-bit),主頻1.6GHz,支持浮點運算功能

ARM Cortex-M7,專用實時處理單元,主頻800MHz

2.3TOPS NPU,支持TensorFlow架構

2x ISP,支持375MP/s HDR,12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置

GPU:GC520L 2D、GC7000UL 3D圖形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenVG 1.1、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan

1080P60 H.264/H.265 Encoder

1080P60 H.264/H.265 Decoder

HiFi4 DSP,專用數字音頻處理單元,主頻800MHz

圖 4 NXP i.MX 8M Plus處理器功能框圖

ROM

核心闆通過CPU的uSDHC3總線連接壹片eMMC芯片,采用8bit數據線,兼容如下eMMC配置。

表 2

廠傢

型號

容量

工作溫度

康盈(Kowin)

KASG511D

16GByte

淘寶工業級(-40~85℃)

江波龍(Longsys)

FEMDRW016G-88A43

16GByte

工業級(-40~85℃)

FEMDRW032G-88A19

32GByte

工業級(-40~85℃)

RAM

核心闆通過CPU的專用DRAM總線連接2片DDR4,分別采用16bit數據線,共32bit。DDR4兼容型號有如下表所示,支持DDR4-3200工作模式(1600MHz)。

表 3

廠傢

型號

容量

工作溫度

南亞科技(Nanya)

NT5AD512M16C4-JRI

1GByte

工業級(-40~85℃)

鎂光(Micron)

MT40A512M16LY-062E IT

1GByte

工業級(-40~85℃)

MT40A1G16RC-062E IT:B

2GByte

工業級(-40~85℃)

晶振

核心闆采用3個工業級晶振Y1、Y2和Y3,其中Y1時鐘頻率為32.768KHz,為CPU內部RTC提供時鐘源;Y2時鐘頻率為24MHz,為CPU提供係統時鐘源;Y3時鐘頻率為32.768KHz,為PMIC的CLK_32K_OUT提供時鐘源。

電源

核心闆采用工業級PMIC電源管理芯片設計,滿足係統的供電要求和CPU上電、掉電時序要求,采用5.0V直流電源供電。

LED

核心闆闆載3個LED。其中LED0為電源指示燈,默認上電時點亮。LED1和LED2為用戶可編程指示燈,分別對應T28/GPIO3_IO16和A7/GPIO1_IO00兩個引腳,高電平點亮。

圖 5 核心闆LED實物圖

B2B連接器

核心闆采用4個連科(Linkwork)公司的工業級B2B連接器,共320pin,間距為0.5mm,合高為4.0mm。其中2個80pin公座B2B連接器,型號NLWBP05-80C-1.0H,高度1.0mm。2個80pin母座B2B連接器,型號NLWBS05-80C-3.0H,高度3.0mm。

外設資源

核心闆引出CPU的主要外設資源及性能參數如下表所示。

表 4

外設資源

數量

性能參數

MIPI CSI

2

每通道支持4-lane,每lane最高支持1.5Gbps傳輸速率;
符合MIPI D-PHY規範V1.2;

MIPI DSI

1

每通道支持4-lane,每lane最高支持1.5Gbps傳輸速率;
符合MIPI DSI標準規範V1.01r11;

HDMI

1

兼容HDMI v2.0a規範;
最高支持2160p@30fps;

LVDS DISPALY

1

支持單通道LVDS輸出,最高支持720p@60fps;

支持雙通道LVDS輸出,最高支持1080p@60fps;

USB3.0

2

支持DRD模式,軟件可配置為主或從;

支持Super-speed(5Gbps)、High-Speed(480Mbps)、Full-Speed(12Mbps)和Low-Speed(1.5Mbps)模式;

PCIe 3.0

1

支持單通道Gen3標準端口;

支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式;

最高通信速率8Gbps;

FlexSPI

1

支持single pad/dual pad/quad pad操作模式;

支持Single Data Rate/Double Data Rate操作模式;

支持DMA;

備註:FlexSPI與uSDHC3引腳存在復用關係,核心闆闆載eMMC設備已使用uSDHC3,未引出至B2B連接器;FlexSPI引腳已引出至B2B連接器,可滿足QSPI 4線模式(含1個片選);

Ethernet

2

包含1x ENET、1x ENET_QOS網口;

支持RMII/RGMII接口,其中RMII支持1.8V/3.3V電平,RGMII支持1.8V電平;

支持10/100/1000Mbps網口配置;

支持網絡自適應;

備註:ENET網口符合IEEE802.3-2002標準;ENET_QOS網口符合IEEE802.3-2015標準,支持TSN工業協議;

uSDHC

2

uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1規範,支持1、4、8位MMC模式;

uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;

備註:在核心闆內部,eMMC已使用uSDHC3(8位MMC模式),未引出至B2B連接器;

FlexCAN

2

支持CAN FD協議規範,最高支持8Mbps速率;

支持CAN 2.0B協議規範;
符合ISO 11898-1標準;

ECSPI

3

全雙工增強同步串行接口;

最高支持速率達52Mbps;

支持主從模式,軟件可配置;

每1路SPI支持1個片選;

UART

4

最高支持波特率為5Mbps;

支持硬件或軟件流控;

I2C

6

I2C(I2C0~I2C6);

通信速率最高支持320kbps;

備註:核心闆闆載PMIC已使用I2C1,地址為0x25,I2C1同時引出至B2B連接器;

PWM

4

具有16位時基計數器;

支持最高66MHz工作頻率;

Watchdog

3

看門狗定時器;

支持時間設置範圍為0.5~128s;

時間分辨率為0.5s;

SAI

6

支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口;

SAI1支持8路TX和RX;

SAI2支持4路TX和RX;

SAI3支持2路TX和RX;

SAI5支持4路TX和RX;

SAI6支持1路TX和RX;

SAI7支持1路TX和RX;

備註:SAI組間引腳存在復用關係;

PDM

1

最大支持4線8通道;

S/PDIF

1

數字音頻傳輸接口;

支持收發功能,標準音頻文件傳輸格式;

支持32kHz~192kHz采樣率;

Temperature Sensor

1

支持檢測CPU自身溫度;

傳感分辨率為1攝氏度;

備註:可設置當溫度超過CPU最大工作溫度105℃時,係統自動關機;

JTAG

1

支持邊界掃描;

支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6標準;

部分外設資源存在引腳復用情況,在實際開發過程中可使用產品資料“4-軟件資料\Tools\Windows\Config_Tools_for_i.MX_[版本號]_x64.rar”工具,參考我司提供的“5-硬件資料\核心闆資料\CONFIG\SOM-TLIMX8MP-EMMC.mex”文件對外設資源進行合理分配。

引腳說明引腳排列

核心闆B2B連接器分別為CON0A(公座,對應評估底闆CON0A)、CON0B(母座,對應評估底闆CON0B)、CON0C(公座,對應評估底闆CON0C)、CON0D(母座,對應評估底闆CON0D),引腳排列如下圖所示。

圖 7

由於篇幅過長等原因,部分引腳內容及闆卡硬件內容均不逐壹展示,如需獲取完整版詳細資料,請關註創龍科技,或者評論區留言,感謝您的支持!
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